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          封測技術服務

          提供包括封裝設計、封裝、測試、可靠性驗證等成套封測方案

          首頁 - 封測技術服務 - 封裝技術優勢

          封裝技術優勢

          第三代半導體封裝

          技術特點

          ●   開發SiC、GaN晶圓劃片技術;
          ●   軟焊料以及高導熱燒結納米銀漿的運用;
          ●   DBC多芯片堆疊封裝技術;
          ●   高性能銅片、鋁帶焊接以及混合焊接的技術;
          ●   SiC超薄芯片的封裝技術;
          ●   產品電壓能做到3300V,達到AECQ101的考核標準;
          ●   使用高可靠的綠色環保型塑封料。


          應用領域

          第三代半導體應用于手機充電器、5G基站、電動汽車、軍事領域等。

          第三代半導體封裝

          產品的封裝形式

          封裝名稱 封裝外形 封裝名稱 封裝外形
          TO-220 TO-3P
          TO-263 TO-247
          TO-220F TO-264
          封裝名稱 封裝外形
          TO-220
          TO-3P
          TO-263
          TO-247
          TO-220F
          TO-264
          又大又粗又长又猛A片,特黄做受又大又粗又长大片,黑人太粗太深了太硬受不了了