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          封測技術服務

          提供包括封裝設計、封裝、測試、可靠性驗證等成套封測方案

          首頁 - 封測技術服務 - 封裝技術優勢

          封裝技術優勢

          Cu clip封裝

          技術介紹

          Cu Clip即銅條帶,銅片。

          Clip Bond即條帶鍵合,是采用一個焊接到焊料的固體銅橋實現芯片和引腳連接的封裝工藝。

          公司目前有兩種鍵合方式:

          1、全銅片鍵合方式
          ●   Gate pad 和 Source pad均是Clip方式,此鍵合方法成本較高,工藝較復雜,能獲得更好的Rdson以及更好的熱效應。

          2、銅片加線鍵合方式
          ●    Source pad為Clip 方式, Gate為Wire方式,此鍵合方式較全銅片的稍便宜,節省晶圓面積(適用于Gate極小面積),工藝較全銅片簡單一些,能獲得更好的Rdson以及更好的熱效應。

          3、幾種不同鍵合材料的阻抗比較

          Cu clip封裝


          技術特點

          與傳統的鍵合封裝方式相比,Cu Clip技術優點:

          1、芯片與管腳的連接采用銅片,一定程度上取代芯片和引腳間的標準引線鍵合方式,因而可以獲得獨特的封裝電阻值、更高的電流量、更好的導熱性能。

          2、引線腳焊接處無需鍍銀,可以充分節省鍍銀及鍍銀不良產生的成本費用。

          3、產品外形與正常產品完全保持一致。


          應用領域

          產品主要應用在服務器、便攜式電腦、電池/驅動器、顯卡、馬達、電源供應等領域。

          Cu clip封裝

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