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          封測技術服務

          提供包括封裝設計、封裝、測試、可靠性驗證等成套封測方案

          首頁 - 封測技術服務 - 封裝技術優勢

          封裝技術優勢

          大功率IGBT封裝

          技術介紹

          IGBT(絕緣柵雙極型晶體管),是由BJT(雙極結型晶體三極管)和MOS(絕緣柵場效應管)組成的復合全控型-電壓驅動式功率半導體器件,其具有自關斷的特征。


          技術特點

          ●   無鉛軟焊料高可靠性粘片技術;
          ●   超薄芯片的封裝技術;
          ●   鍍鎳框架粗鋁線高可靠性鍵合技術;
          ●   高性能銅片、鋁帶鍵合以及混合鍵合技術;
          ●   使用高可靠的綠色環保型塑封料解決防分層、防溢料技術,
          ●   使用DBC進行高電壓、大電流多芯片封裝技術;
          ●   高可靠性功率器件實驗及失效分析技術。


          應用領域

          IGBT廣泛應用于工業、4C(通信、計算機、消費電子、汽車電子)、航天航空、國防軍工等傳統產業領域。

          大功率IGBT封裝

          產品的封裝形式

          封裝名稱 封裝外形 封裝名稱 封裝外形
          TO-220 TO-3P
          TO-263 TO-247
          TO-220F TO-264
          封裝名稱 封裝外形
          TO-220
          TO-3P
          TO-263
          TO-247
          TO-220F
          TO-264
          又大又粗又长又猛A片,特黄做受又大又粗又长大片,黑人太粗太深了太硬受不了了